در این مقاله تاثیر غلظت های مختلف هیدروکسید پتاسیم و سیلیکات سدیم در الکترولیت پوشش دهی میکروقوس الکتریکی بر میکروساختار و رفتار خوردگی پوشش سرامیکی ایجاد شده روی زیرلایه آلیاژ آلومینیوم 6061 بررسی شده است. رفتار خوردگی پوشش ایجاد شده در محلول نمک کلرید سدیم 5/3 درصد وزنی توسط تکنیک پلاریزاسیون بررسی شده و با استفاده از پراش اشعه ایکس، میکروسکوپ الکترونی روبشی و طیف سنجی پراش انرژی اشعه ایکس بترتیب نوع ترکیبات سرامیکی تشکیل شده، میکروساختار و آنالیز شیمیایی پوشش مورد بررسی قرار گرفته است. نتایج پلاریزاسیون نشان دادند که افزایش غلظت هیدروکسید پتاسیم و سیلیکات سدیم در الکترولیت پوشش دهی باعث بهبود رفتار خوردگی پوشش سرامیکی ایجاد شده می گردد. تصاویر پراش اشعه ایکس حاکی از تشکیل ترکیبات سرامیکی اکسیدی و گاه بین فلزی روی سطح بوده و نتایج میکروسکوپ الکترونی روبشی و طیف سنجی پراش انرژی اشعه ایکس نشان می دهند که افزایش هیدروکسید پتاسیم و سیلیکات سدیم، با کم کردن پتانسیل شکست دی الکتریک و در نتیجه ریزتر شدن و کوچک شدن حفرات و میکروترک های سطحی و همچنین با مشارکت بیشتر سیلیسیم در پوشش باعث بهبود کیفیت پوشش سطح شده اند.
